【ITBEAR】光刻機(jī)龍頭阿斯麥（ASML.US）股價在當(dāng)?shù)貢r間周二出現(xiàn)大幅下跌，一度下挫超過15%，截至發(fā)稿時跌幅仍超過14%，股價報746.21美元/股。
阿斯麥第三季度訂單額為26.3億歐元，遠(yuǎn)低于市場預(yù)期的53.9億歐元。盡管公司預(yù)計第四季度和全年的凈銷售額將略高于市場預(yù)期，但這份不及預(yù)期的財報仍引發(fā)了市場的擔(dān)憂。
然而，半導(dǎo)體行業(yè)的整體前景仍被市場看好。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的報告顯示，2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計將同比增長3.4%，創(chuàng)下1090億美元的新紀(jì)錄。SEMI還預(yù)計，2025年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額將實現(xiàn)約17%的增長，達(dá)到1280億美元。
報告指出，受人工智能計算需求推動，2024年晶圓廠設(shè)備部門的銷售額預(yù)計將增長2.8%，達(dá)到980億美元。SEMI還預(yù)計，由于市場對先進(jìn)邏輯芯片和存儲產(chǎn)品的需求增加，2025年晶圓廠設(shè)備銷售額將增長14.7%，達(dá)到1130億美元。
SEMI預(yù)計，與存儲相關(guān)的資本支出將在2024年和2025年繼續(xù)增長，其中NAND相關(guān)設(shè)備銷售額將在2024年同比增長1.5%，并在2025年預(yù)計增長55.5%。同時，在人工智能場景需求增長和技術(shù)遷移的推動下，HBM需求激增，預(yù)計將使DRAM相關(guān)設(shè)備銷售額在2024年和2025年分別實現(xiàn)24.1%和12.3%的同比增長。
市場研究機(jī)構(gòu)TechInsights也發(fā)布報告稱，AI技術(shù)的迅猛發(fā)展正在推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。TechInsights預(yù)計，到2030年，半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模將達(dá)到1萬億美元，而到2034年，集成電路（IC）銷售總額也將達(dá)到1萬億美元。報告還指出，DRAM在未來十年間的收入將至少翻一番，并且AI還將推動芯片平均價格上漲。
