北京時(shí)間10月22日，在夏威夷舉行的2024驍龍峰會(huì)期間，高通公司推出了驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，高通表示，驍龍8至尊版是旗下最強(qiáng)大且全球速度最快的移動(dòng)端系統(tǒng)級(jí)芯片。該平臺(tái)首次采用了第二代定制的高通Oryon CPU、高通AdrenoGPU和增強(qiáng)的高通HexagonNPU，實(shí)現(xiàn)終端側(cè)多模態(tài)生成式AI應(yīng)用。這些技術(shù)也賦能了諸多其他體驗(yàn)，包括采用公司強(qiáng)大AI-ISP的影像功能、下一代游戲體驗(yàn)和超快速網(wǎng)頁瀏覽等。
全新架構(gòu)的高通Oryon CPU最高主頻達(dá)4.32GHz，較驍龍8Gen 3單核新能提升45%，多核性能提升45%。而在功耗方面CPU與GPU分別減低44%和40%。
在與英特爾與AMD芯片的跑分對(duì)比上，高通驍龍8至尊版大幅領(lǐng)先對(duì)手，而功耗表現(xiàn)更低。
高通在發(fā)布會(huì)還展示驍龍8至尊版設(shè)備在不插電情況下性能表現(xiàn)，與英特爾和AMD最新處理器單核性能降低45%和36%的表現(xiàn)相比，驍龍8至尊版性能沒有下降。
高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick表示：“我們非常高興將高通Oryon的強(qiáng)勁性能首次引入驍龍移動(dòng)平臺(tái)。今年年初，定制的高通Oryon CPU首次亮相PC，為PC用戶帶來卓越體驗(yàn)和電池續(xù)航表現(xiàn)，今天，第二代高通Oryon CPU首次登陸驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)。憑借領(lǐng)先的CPU、GPU和NPU功能，驍龍8至尊版實(shí)現(xiàn)了性能和能效的大幅提升。此外，它還將變革移動(dòng)體驗(yàn)，通過直接在終端側(cè)提供個(gè)性化的多模態(tài)生成式AI，支持語音、情境和圖像理解，全面增強(qiáng)從生產(chǎn)力到創(chuàng)意任務(wù)等各方面的體驗(yàn)，并且將用戶隱私保護(hù)放在首位。”
小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠、榮耀CMO郭銳上臺(tái)演講，并宣布搭載驍龍8至尊版的新機(jī)——小米15系列與榮耀Magci 7系列將在10月內(nèi)發(fā)布。
此外，華碩、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、真我realme、三星、vivo、中興等OEM廠商的驍龍8至尊版終端也將在未來幾周發(fā)布。
【來源：鳳凰網(wǎng)科技】
