【ITBEAR科技資訊】5月24日消息，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社近日宣布，其新建的300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠及辦公樓已順利完工。據(jù)悉，該工廠將主要生產(chǎn)MOSFET和IGBT等功率半導(dǎo)體。
東芝方面透露，目前工廠內(nèi)部正在緊鑼密鼓地進(jìn)行相關(guān)設(shè)備的安裝工作，目標(biāo)是在2024財(cái)年下半年正式啟動(dòng)量產(chǎn)。據(jù)預(yù)測(cè)，一期工程一旦全面投入運(yùn)營，其功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能將達(dá)到2021財(cái)年制定投資計(jì)劃時(shí)的2.5倍。關(guān)于二期工程的建設(shè)與運(yùn)營，東芝表示將根據(jù)市場(chǎng)狀況作出決策。
這座新竣工的制造大樓在設(shè)計(jì)上充分考慮了業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃(BCP)的需求，其結(jié)構(gòu)具有隔震功能，能有效吸收地震沖擊，同時(shí)還配備了冗余電源，以確保在緊急情況下業(yè)務(wù)的穩(wěn)定運(yùn)行。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，東芝還積極引入可再生能源，該工廠及辦公樓的電力需求將100%由可再生能源滿足，這其中包括來自可再生能源和建筑物屋頂太陽能電池板的能源。東芝的這一舉措不僅體現(xiàn)了其對(duì)環(huán)保的承諾，也展示了在可持續(xù)發(fā)展方面的努力。
