【ITBEAR科技資訊】5月27日消息，據(jù)《聯(lián)合報(bào)》的最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在今日的股東常會上明確表示，公司未來10年的戰(zhàn)略布局將聚焦于5G、AI、車用芯片以及Arm架構(gòu)運(yùn)算市場。
蔡明介指出，隨著技術(shù)的發(fā)展，AI的應(yīng)用正在從云端向邊緣端擴(kuò)展。聯(lián)發(fā)科憑借在手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等邊緣計(jì)算領(lǐng)域的深厚積累，已經(jīng)掌握了眾多關(guān)鍵技術(shù)，為進(jìn)軍云端市場奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。他強(qiáng)調(diào)，云端ASIC市場的發(fā)展?jié)摿薮螅?G、AI、車用芯片以及Arm架構(gòu)將成為聯(lián)發(fā)科未來十年的重要發(fā)展方向。盡管這些新興領(lǐng)域的營收占比目前還不高，但相關(guān)項(xiàng)目的進(jìn)展卻非常順利。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，聯(lián)發(fā)科自創(chuàng)立至今已近27年，起初主要專注于消費(fèi)性和電腦外圍芯片的研發(fā)，后來逐漸拓展至手機(jī)芯片領(lǐng)域。如今，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品線已經(jīng)涵蓋了電視等多種消費(fèi)級產(chǎn)品。公司的核心技術(shù)包括運(yùn)算、多媒體和通信，通過整合各類芯片IP，提供系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。在技術(shù)研發(fā)方面，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)推進(jìn)臺積電的5nm、4nm、3nm等先進(jìn)工藝的應(yīng)用，并致力于新技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新。
此外，聯(lián)發(fā)科近期發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，今年第一季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入高達(dá)1334.58億元新臺幣(約合300.28億元人民幣)，同比增長39.5%，環(huán)比增長3%，業(yè)績表現(xiàn)亮眼。這無疑為聯(lián)發(fā)科未來在5G、AI、車用芯片以及Arm架構(gòu)運(yùn)算市場的布局提供了有力的資金支持。
