【ITBEAR科技資訊】5月30日消息，近日有關聯發科下一代旗艦芯片天璣9400的詳細參數被知名爆料人士揭露，該芯片在性能與AI方面有著顯著提升。據透露，天璣9400將搭載X925超大核，其性能相較于X4提升了高達36%，同時在AI性能上也有41%的增幅。此外，其GPU升級為Immortalis-G925，與前代G720相比，性能躍升了37%，而功耗卻降低了30%。更光追性能提升了52%，AI性能也提升了34%，最高配置可達到14核。
據ITBEAR科技資訊了解，天璣9400芯片采用了臺積電最新的第二代3nm工藝制程技術，即N3E制程。臺積電表示，其3nm工藝是5nm之后的全新世代技術，展現了業界在芯片制造領域的最新成就。N3E工藝在性能、功耗以及面積(PPA)方面均表現出色，并采納了前沿的晶體管技術。與5nm工藝相比，N3E在同等速度和復雜度下，功耗大幅降低了34%;而在相同功耗和復雜度條件下，性能則提升了18%。該工藝還實現了邏輯晶體管密度1.6倍的提升。
有消息稱，聯發科天璣9400將首先由vivo X200系列手機首發。預計vivo X200系列將包括三款機型，其中兩款計劃于今年內發布，并可能全部配備聯發科天璣9400芯片。同時，OPPO的Find X8系列也將采用這款高性能芯片。根據OPPO Find X7系列的先例，Find X8系列可能不會推出第三款機型。
