【ITBEAR科技資訊】6月13日消息，微軟正積極推動Windows-on-ARM芯片在主流市場的普及。近期，微軟攜手三星、戴爾、惠普和聯(lián)想等多家廠商，推出了一系列搭載驍龍X芯片的筆記本電腦，旨在為用戶提供更多樣化的選擇。然而，微軟的野心并不僅限于此。
據路透社報道，微軟已與知名芯片制造商聯(lián)發(fā)科展開合作，共同設計替代芯片組。這一舉措旨在進一步豐富Windows-on-ARM芯片的選擇，并加快開發(fā)速度。與驍龍X芯片不同的是，新的芯片組將基于ARM內核的標準庫，采用Cortex CPU內核和Mali/Immortalis GPU，從而為制造商提供更靈活、更高效的解決方案。
然而，這款新型芯片組的上市時間尚未確定。據業(yè)內人士透露，具體時間將受到高通與微軟之間的獨家協(xié)議影響，該協(xié)議預計將于2025年到期。這意味著，在協(xié)議期內，高通仍將是微軟Windows-on-ARM芯片的主要供應商。
聯(lián)發(fā)科在芯片設計領域已積累了豐富的經驗。該公司曾為Chromebook生產過芯片，品牌名為Kompanio，這一成功經驗有望為Windows芯片的設計提供有力支持。此外，聯(lián)發(fā)科還曾協(xié)助Nvidia將基于ARM的Windows芯片推向市場，展示了其在該領域的實力。
與此同時，業(yè)內還傳出消息，AMD也在積極研發(fā)一款基于ARM的Windows芯片。據悉，這款芯片將采用與目前Exynos芯片類似的Radeon GPU技術，有望為用戶帶來全新的使用體驗。
據ITBEAR科技資訊了解，隨著技術的不斷進步和市場競爭的加劇，各大芯片制造商正紛紛加大研發(fā)投入，力圖在Windows-on-ARM芯片市場占據一席之地。微軟與聯(lián)發(fā)科的合作無疑將為這一市場注入新的活力，推動整個行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。
