【ITBEAR科技資訊】6月19日消息，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI最新發(fā)布的世界晶圓廠預(yù)測(cè)季度報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2024年和2025年將分別實(shí)現(xiàn)6%和7%的同比增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在2025年將達(dá)到每月3370萬片8英寸晶圓當(dāng)量的歷史新高。
該報(bào)告進(jìn)一步指出，中國(guó)大陸將成為全球產(chǎn)能提升的主要推動(dòng)力。華虹、晶合集成、芯恩、中芯國(guó)際以及長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等企業(yè)均在積極擴(kuò)大產(chǎn)能，以提升其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的地位。具體來看，中國(guó)大陸晶圓廠今年的整體產(chǎn)能預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)14%，達(dá)到每月885萬片晶圓當(dāng)量，而到2025年，這一數(shù)字有望再增長(zhǎng)15%，達(dá)到每月1010萬片晶圓當(dāng)量，約占全球行業(yè)總產(chǎn)能的三分之一。
在其他主要產(chǎn)地，近兩年產(chǎn)能的增長(zhǎng)幅度相對(duì)有限。然而，在特定領(lǐng)域如邏輯半導(dǎo)體代工，產(chǎn)能的增長(zhǎng)卻十分顯著。報(bào)告預(yù)測(cè)，在英特爾及中國(guó)企業(yè)的推動(dòng)下，邏輯半導(dǎo)體代工產(chǎn)能在2024年至2025年間將分別實(shí)現(xiàn)10%和11%的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到每月1270萬片晶圓的規(guī)模。
5nm及以下先進(jìn)工藝的產(chǎn)能增長(zhǎng)幅度將超越整體邏輯半導(dǎo)體，預(yù)計(jì)在2024年和2025年將分別增長(zhǎng)13%和17%。這一增長(zhǎng)主要受到生成式AI芯片需求的激增以及2nm GAA工藝進(jìn)入量產(chǎn)階段的影響。
此外，DRAM領(lǐng)域也呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。隨著人工智能服務(wù)器的HBM內(nèi)存從8層堆疊向12層甚至16層堆疊的轉(zhuǎn)變，DRAM裸片的需求不斷攀升。同時(shí)，端側(cè)人工智能應(yīng)用的普及也推動(dòng)了智能手機(jī)內(nèi)存容量的提升，從8GB增加到12GB。為了滿足這一需求，DRAM廠商紛紛追加投資，預(yù)計(jì)2024年和2025年DRAM產(chǎn)能將分別增長(zhǎng)9%。
然而，SEMI也指出，3D NAND閃存市場(chǎng)的復(fù)蘇步伐依然緩慢。預(yù)計(jì)今年NAND領(lǐng)域不會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能增長(zhǎng)，而明年的增長(zhǎng)幅度也僅為5%。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查(Ajit Manocha)表示：“從云計(jì)算到邊緣設(shè)備，人工智能的快速發(fā)展正在推動(dòng)高性能芯片的研發(fā)競(jìng)賽，并帶動(dòng)全球半導(dǎo)體制造能力的強(qiáng)勁擴(kuò)張。這一趨勢(shì)形成了一個(gè)良性循環(huán)，即人工智能推動(dòng)半導(dǎo)體在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的增長(zhǎng)，而這又反過來鼓勵(lì)了更多的投資。”
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這一預(yù)測(cè)為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供了重要的參考。隨著人工智能、云計(jì)算等技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。
