【ITBEAR科技資訊】5月27日消息，據(jù)臺積電(TSMC)最近的技術(shù)研討會透露，去年下半年開始半導(dǎo)體市場出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。然而，分析師對于今年的市場增長仍持審慎態(tài)度。盡管PC和智能手機領(lǐng)域的增長預(yù)期僅為個位數(shù)，但有一個市場領(lǐng)域卻預(yù)計將迎來爆發(fā)式增長，那就是AI加速器市場。
據(jù)TSMC的預(yù)測，今年AI加速器市場預(yù)計將增長約250%，也就是2.5倍的增長。這一顯著變化讓TSMC倍感振奮，原因在于大多數(shù)AI處理器傾向于運用先進(jìn)的工藝技術(shù)。TSMC生產(chǎn)超過90%的AI處理器，例如為Nvidia制造的用于AI和高性能計算(HPC)的GPU，這些產(chǎn)品在目前占據(jù)了超過80%的AI加速器市場份額。
大多數(shù)AI加速器除了使用TSMC加工的硅片外，還需要依賴如TSMC的CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)。這意味著，這家全球領(lǐng)先的芯片代工企業(yè)通過為AMD、AWS、Broadcom、Intel、Nvidia、meta以及Microsoft等知名科技公司制造這些高端產(chǎn)品，將獲得相當(dāng)可觀的收益。
然而，在其他半導(dǎo)體市場領(lǐng)域，TSMC的預(yù)期則相對保守。例如，PC芯片市場預(yù)計僅有1%至3%的微弱增長，智能手機芯片市場也同樣預(yù)計增長1%至3%。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品市場稍顯活躍，預(yù)計將增長7%至9%。相比之下，汽車芯片市場則預(yù)計將出現(xiàn)1%至3%的下滑。
盡管如此，從整體半導(dǎo)體市場的前景來看，TSMC的處境可謂是相當(dāng)樂觀。除了存儲器市場外，整體市場預(yù)計今年將增長10%，總規(guī)模達(dá)到6500億美元，這其中包括封裝、PMIC等眾多其他產(chǎn)品。而在代工市場方面，預(yù)計增長幅度將達(dá)到15%至20%，市場規(guī)模有望達(dá)到1150億美元(不包括Intel Foundry的業(yè)務(wù))。因此，TSMC有充分的理由對未來充滿信心，尤其是在不斷從競爭對手手中奪取市場份額的同時，還有望在未來幾年進(jìn)一步擴大其在領(lǐng)先技術(shù)和特種技術(shù)領(lǐng)域的生產(chǎn)能力。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，隨著AI技術(shù)的日益發(fā)展和普及，AI加速器市場的需求將持續(xù)增長。作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，TSMC憑借其先進(jìn)的技術(shù)和強大的生產(chǎn)能力，無疑將在這場技術(shù)革命中扮演舉足輕重的角色。
