【ITBEAR科技資訊】6月18日消息，近日，根據(jù)TechInsights的權(quán)威預(yù)測，未來五年內(nèi)，中國半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能有望迎來高達(dá)40%的顯著增長。這一預(yù)測的背后，主要得益于兩方面因素的強(qiáng)勁推動：一是中國半導(dǎo)體設(shè)備采購的迅速增加，二是國家對半導(dǎo)體制造設(shè)施的戰(zhàn)略性投資。
據(jù)先前IT之家的報道，僅在2024年第一季度，中國的半導(dǎo)體設(shè)備采購額便達(dá)到了驚人的125.2億美元，相較于去年同期，增長率高達(dá)113%。這一數(shù)據(jù)無疑為TechInsights的預(yù)測提供了有力的實(shí)證。
再深入挖掘TechInsights的研究數(shù)據(jù)，我們發(fā)現(xiàn)，中國的硅總產(chǎn)能自2018年的3.1億平方英寸以來，已呈現(xiàn)出穩(wěn)步上升的趨勢。預(yù)計(jì)到2024年，這一數(shù)字將達(dá)到6.31億平方英寸，并且在2029年有望進(jìn)一步攀升至8.75億平方英寸。同時，該行業(yè)的產(chǎn)值也在持續(xù)增長，從2018年的110億美元增長至2023年的近300億美元，增長幅度令人矚目。
目前中國的產(chǎn)能擴(kuò)張主要集中在12英寸晶圓廠。相較于6英寸和8英寸晶圓廠，12英寸晶圓廠在產(chǎn)能擴(kuò)張中占據(jù)了主導(dǎo)地位。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這主要是因?yàn)?2英寸晶圓具有更大的面積，使得在單個晶圓上能夠制造更多的芯片，進(jìn)而提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。此外，12英寸晶圓廠通常引進(jìn)更尖端的制造工藝，以實(shí)現(xiàn)更小的特征尺寸，從而打造出性能更優(yōu)、功耗更低的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
此外，報告還指出一個有趣的現(xiàn)象：歷史上，中國生產(chǎn)的半導(dǎo)體很大一部分用于出口，然而現(xiàn)如今，情況發(fā)生了顯著變化，中國半導(dǎo)體產(chǎn)品更多地被國內(nèi)市場所消費(fèi)。這一轉(zhuǎn)變無疑引發(fā)了業(yè)界對中國大陸新產(chǎn)能分配問題的廣泛關(guān)注。分析人士普遍認(rèn)為，隨著新產(chǎn)能的不斷釋放，中國半導(dǎo)體的出口量或?qū)⑦M(jìn)一步增加，這可能會對全球晶圓市場價格產(chǎn)生一定影響，使得部分國際廠商的產(chǎn)品價格面臨一定的競爭壓力。
