【ITBEAR科技資訊】6月13日消息，全球半導體巨頭高通近日宣布，備受期待的年度技術盛會——驍龍峰會，將于2024年10月21日至23日在美麗的夏威夷毛伊島隆重舉行。此次峰會上，高通將推出其全新一代移動平臺——驍龍8 Gen4，預計將引發智能手機市場新一輪的技術革新熱潮。
據此前數碼博主“數碼閑聊站”的爆料，驍龍8 Gen4將搭載一顆自研的超大核心，主頻高達4.2GHz，展現出令人矚目的性能潛力。實驗室樣機的初步測試數據顯示，該處理器在GeekBench6測試中單核成績突破3000分，多核成績更是達到驚人的10000分，預示著其將刷新手機系統級芯片(SoC)的性能標桿。
與當前市場上的領先產品相比，驍龍8 Gen4的性能表現尤為出色。以蘋果A17 Pro為例，其在GeekBench6測試中的單核和多核成績分別為2999分和7903分，而高通驍龍8 Gen3的成績則為2213分和7466分。相比之下，驍龍8 Gen4的性能提升顯著，展現了高通在移動處理器技術領域的強大研發實力。
驍龍8 Gen4將采用臺積電的先進3nm工藝制造，這標志著安卓手機處理器正式進入3nm時代。與此同時，該處理器還將采用高通自研的Nuvia Phoenix架構，這一創新架構相較于傳統的ARM公版架構具有更優越的性能表現。結合臺積電的3nm工藝，驍龍8 Gen4有望在性能和能效方面實現質的飛躍。
據ITBEAR科技資訊了解，業界普遍預期小米15系列有望成為首款搭載驍龍8 Gen4處理器的智能手機。這一合作將進一步提升小米旗艦產品的競爭力，并為消費者帶來更加出色的使用體驗。隨著驍龍8 Gen4的正式發布，我們有理由期待其在未來智能手機市場中的卓越表現。
