【ITBEAR科技資訊】6月19日消息，近日韓國媒體報道指出，三星代工廠在3nm制程工藝上面臨著嚴峻的挑戰，主要涉及到產量和能效兩大問題。隨著全球無晶圓廠半導體及IT大廠紛紛開始采用3nm制程技術作為主要生產工藝，臺積電似乎在這場技術競賽中占據了領先地位。
據悉，多數大型廠商預計將把他們的3nm工藝訂單交給臺積電，這可能進一步拉大臺積電與三星在市場占有率上的差距。業界消息透露，已有七家知名公司，包括英偉達、AMD、英特爾、高通、聯發科、蘋果以及谷歌，優先選擇了臺積電的3nm工藝。谷歌和高通這兩家三星代工廠一直試圖爭取的客戶，最終也決定與臺積電合作。
盡管三星早在三年前就宣布開始量產3nm工藝，但在吸引客戶方面卻遭遇了不小的困難。2022年6月，三星曾率先在業界實現了3nm柵極環繞(GAA)工藝的量產。然而，其第一代3nm技術(SF3E)在良率和能效上的表現并未達到預期，目前僅在加密貨幣挖礦等小眾領域得到應用。此外，三星系統LSI部門采用自家3nm工藝生產的Exynos 2500的良率也令人不甚滿意。
業內專家分析認為，三星代工廠3nm工藝的主要問題在于其良率低下和能效不佳。盡管三星在功耗和發熱量控制方面做出了顯著努力，但其性能相較于臺積電仍低了10%-20%。在人工智能(AI)服務不斷擴展至移動和服務器市場的背景下，芯片的能效已成為一項至關重要的指標。
據ITBEAR科技資訊了解，有全球大型晶圓代工企業的負責人透露，大客戶之所以選擇臺積電，主要是因為兩家公司在尖端工藝下所提供的芯片功效存在差異。即便臺積電3nm芯片的生產成本比5nm芯片高出25%以上，客戶仍愿意選擇臺積電，這反映出三星在性能上存在的明顯差距。
為了提升競爭力，三星計劃從2nm工藝開始引入背面供電(BSPDN)技術，以期大幅改善能效問題，并將此技術視為代工行業的“游戲規則改變者”。原本三星打算在2027年后實現該技術的商業化應用，但現已決定加快研發步伐，目標是在明年或2026年開始大規模生產2nm工藝芯片。
