在備受矚目的2024臺北國際電腦展(COMPUTEX 2024)現場，華碩董事長施崇棠擔任AMD董事長暨執行長蘇姿豐博士開幕主題演講嘉賓。展望“無處不在的AI，無限可能的未來”，共啟行業新篇章。施崇棠強調，華碩與AMD的全方位合作，確立AI時代的領導地位。同時，面對AMD新發布的銳龍9000系列處理器，華碩也帶來了全新X870系列主板。
華碩X870系列主板，戰力進一步強化升級，可盡情釋放AMD銳龍9000系列處理器潛力。主板支持DDR5高頻內存，通過軟硬件優化，提高內存穩定性和超頻潛力。支持多GPU，滿足AI PC對多顯卡的需求，提高算力上限。擁有PCIe5.0x16插槽、多個M.2接口，2.5G有線網卡，并支持USB4、前置USBType-C接口，帶來更高的擴展性、更穩定的網絡環境和閃電般的數據傳輸。
值得注意的是，全新AMD銳龍9000系列處理器采用AM5封裝接口，兼容已上市的AMD 600系列主板。正值618年中鉅惠活動期間，正是游戲玩家購入心儀電競裝備的好時機，這里為大家推薦兩款華碩高人氣AMD 600系主板，分別是國民電競裝備華碩B650重炮手WIFI主板(TUF GAMING B650M-PLUS WIFI)，以及顏之正義華碩X670E吹雪主板（ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI）。這兩款主板性能強勁，可全力釋放AMD銳龍處理器性能,還有一系列華碩獨家電競優化技術,可為玩家帶來身臨其境的游戲體驗。
華碩B650重炮手WIFI主板
華碩B650重炮手WIFI主板采用MATX板型，精選軍規認證用料，設計出眾，做工精湛。主板采用12(60A)+2(60A)+2供電模組，搭配8+4 Pin ProCool特質實心供電接口和更大、更厚實的VRM散熱裝甲，R9處理器也能輕松駕馭。提供三檔性能調節(PBO增強)，一鍵解鎖溫度墻，可給予更好的溫度和性能表現。主板支持DDR5內存，通過AMD EXPO和AEMP(華碩增強型內存配置文件)，進一步優化內存頻率、時序與電壓參數，更好地釋放DDR5內存潛力。板載雙M.2接口，不僅均配備高效散熱盔甲，可大幅降溫，其中一個還支持PCIe 5.0。擁有高達20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2 Type-C及前置USB Type-C接口，可滿足多種拓展需求。音頻方面支持雙向AI降噪和DTS音效定制，提供身臨其境的震撼音效。板載2.5G有線網卡和WiFi 6無線網卡，可為玩家帶來流暢、低延遲的網絡體驗。主板還搭載了M.2便捷卡扣和Q-LED故障診斷燈，可進一步簡化裝機流程。支持AURA SYNC神光同步，板載3個第二代可編程ARGB燈效接針和1個RGB燈效接針，輕松實現光效聯動，打造一體化整機燈效。該主板單品京東大促手價1249元，華碩商城更有滿200減20優惠券，到手價1229元。
華碩X670E吹雪主板
華碩X670E吹雪主板延續吹雪家族標志性的大面積銀白戰甲，同時加入諸多新潮的ROG設計元素，銀白I/O盔甲上更增加RGB燈效，信仰拉滿！主板采用16(70A)+2(70A)+2 供電模組，搭配雙8Pin ProCool II高強度供電接口，可充分釋放處理器潛力。除了支持AI智能超頻外，還有混合雙模超頻，可智能切換單核、多核兩種超頻方式，在確保穩定的前提下最大程度上壓榨CPU性能。AI智能散熱2.0一鍵實時調節風扇轉速，散熱更冷靜。特別加入了三檔性能調節（PBO增強），可一鍵解鎖溫度墻，控溫發揮強性能！擁有2個PCIe 5.0 M.2接口和2個PCIe 4.0 M.2接口，均配備高效散熱片和免工具裝卸SSD的M.2便捷卡扣。支持PCIe 5.0規格顯卡，加入顯卡易拆鍵，拆卸顯卡一鍵搞定。另有4個SATA 6Gbps接口和前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口，板載2.5G有線網卡和WiFi 6E無線網卡，可提供具有6GHz頻段更快的無線傳輸。另支持AI智能網絡和雙向AI降噪，優化你的網速和音效，盡享優質體驗。還有BIOS FlashBack，無需CPU、顯卡、內存即可輕松升級BIOS。支持AURA SYNC神光同步，板載第二代可編程ARGB燈效接針和RGB燈效接針，輕松打造個性化整機燈效。該主板單品大促手價2549元
作為全球電腦與數位科技領域的領導品牌，華碩持續為大家帶來更多、更好的產品和解決方案，敬請期待華碩X870系列主板！
