【ITBEAR科技資訊】6月3日消息，在2024年臺北電腦展的展前主題演講中，NVIDIA的首席執行官黃仁勛向全球宣布了公司未來的宏偉藍圖，包括全新的GPU、CPU架構以及創新性的CPU+GPU二合一超級芯片。這一戰略規劃一直延伸到2027年，彰顯了NVIDIA在技術和產品創新上的雄心壯志。
黃仁勛強調，NVIDIA將堅定不移地遵循數據中心規模、年度更新節奏、技術前沿限制和統一架構的發展路徑。這意味著，NVIDIA將使用一種統一架構來覆蓋其整個數據中心GPU產品線，并利用最新、最強大的制造工藝，確保每年都能進行一次產品更新迭代。
目前，NVIDIA的高性能GPU架構“Blackwell”已經進入生產階段，相關產品預計在今年內陸續上市。這包括專為高性能計算(HPC)和人工智能(AI)領域設計的B200和GB200，以及針對游戲市場的RTX 50系列。而在2025年，市場有望迎來“Blackwell Ultra”的升級版本，盡管具體細節尚未公布，但預期將帶來性能上的進一步提升。
更令人期待的是，2026年將推出全新的下一代架構“Rubin”，該架構以美國著名女天文學家Vera Rubin命名，以紀念她在天文學領域的杰出貢獻。Rubin架構將搭配下一代HBM4高帶寬內存，采用8堆棧設計，以提升數據處理能力。據悉，Rubin架構的首款產品R100將采用臺積電先進的3nm EUV制造工藝，并預計于2025年第四季度投入生產。
到了2027年，NVIDIA計劃推出升級版的“Rubin Ultra”，其HBM4內存將升級為12堆棧，從而提供更大的容量和更高的性能。這將進一步增強NVIDIA在數據中心和AI計算領域的領先地位。
在CPU方面，NVIDIA也展示了其創新實力，推出了下一代架構“Vera”。“Vera”這個名字不僅用于CPU，還將覆蓋GPU，實現了真正的二合一設計。此外，Vera CPU與Rubin GPU的結合將構成新一代超級芯片，該芯片將采用第六代NVLink互連總線技術，提供高達3.6TB/s的帶寬。這將大大提升數據傳輸速度和效率，滿足未來高性能計算和人工智能應用的需求。
為了進一步完善其產品線，NVIDIA還計劃推出新一代數據中心網卡CX9 SuperNIC，其最高帶寬可達驚人的1600Gbps(即160萬兆)。同時，該網卡還將與新的InfiniBand/以太網交換機X1600搭配使用，以提供更為強大和靈活的網絡連接解決方案。
據ITBEAR科技資訊了解，NVIDIA的這一系列創新舉措旨在滿足不斷增長的數據處理和人工智能應用需求。通過持續的技術創新和產品迭代，NVIDIA正努力鞏固其在全球高性能計算和人工智能領域的領導地位。
