【ITBEAR科技資訊】3月25日消息，海通國際科技研究公司的分析師Jeff Pu在其最新的研究報告中透露，蘋果公司正計劃對其即將推出的A18 Pro芯片進(jìn)行重要調(diào)整，以進(jìn)一步提升設(shè)備端的人工智能處理能力。據(jù)悉，蘋果已經(jīng)比平常更早地開始提高這款芯片的產(chǎn)量，以應(yīng)對市場不斷增長的需求。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，此次蘋果對A18 Pro芯片的改進(jìn)主要體現(xiàn)在芯片面積的擴(kuò)大上。與之前的A17 Pro芯片相比，A18 Pro(6 GPU版本)的芯片面積將更大，這一設(shè)計可能是為了順應(yīng)邊緣人工智能計算的發(fā)展趨勢。更大的芯片面積意味著能夠集成更多的晶體管和專用組件，從而提升芯片的性能和功能。
然而，芯片尺寸的增加也可能帶來一些風(fēng)險，比如更高的缺陷率和設(shè)計缺陷的風(fēng)險。此外，能源效率和散熱問題也是需要考慮的因素。蘋果需要在推出新一代iPhone 16之前找到這些挑戰(zhàn)的平衡點。
另一方面，彭博社之前的報道稱，蘋果今年將對其人工智能功能采取分離的策略。一些功能將依賴于云基礎(chǔ)設(shè)施(可能與谷歌合作)來實現(xiàn)，而其他功能則將在設(shè)備上本地運行。這種混合方式有望在提高性能的同時，也保持設(shè)備的能效和隱私保護(hù)。
這并非是第一份暗示蘋果將調(diào)整A18芯片的報告。早前臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》就曾報道稱，A18芯片將“大幅增加內(nèi)置AI計算核心的數(shù)量”，并配備更強(qiáng)大的神經(jīng)引擎。如果這一消息屬實，那么可以期待蘋果在未來推出的設(shè)備上展示出更強(qiáng)大的人工智能處理能力。
不過，需要注意的是，以上信息均來自行業(yè)內(nèi)的爆料和預(yù)測，并非官方發(fā)布的信息。因此，在最終的產(chǎn)品發(fā)布之前，我們還需保持謹(jǐn)慎的態(tài)度，等待更多確切的消息。
