【ITBEAR科技資訊】4月26日消息，臺積電在最新的技術研討會上宣布了一項重大突破，他們成功研發出名為A16的1.6nm工藝，這項技術將使得芯片制造進入一個新的里程碑。與現有的2nm工藝相比，A16工藝在性能和能耗控制上均實現了顯著提升。
據悉，A16工藝通過進一步縮小節點尺寸，使得處理器上能容納更多的晶體管。臺積電表示，在相同的電壓和芯片面積下，采用A16工藝生產的芯片，其運行速度有望提升8%-10%，同時功耗降低15%-20%。這一技術的突破將為未來的計算設備，尤其是如iPhone和Mac這樣的高端產品，帶來顯著的性能提升。
據ITBEAR科技資訊了解，蘋果與臺積電之間建立了深厚的合作關系。因此，未來蘋果產品很可能會成為首批采用臺積電新工藝芯片的設備。展望未來，我們有理由期待，在2026年新款iPhone發布時，能看到采用更先進1.8nm技術的產品面世。盡管臺積電的1.6nm技術預計也將在同一年推出，但其實際應用于產品可能要到2027年。
此外，臺積電還預計將在2025年初開始生產2nm制程芯片，而蘋果有望成為首批采用這一新工藝的公司之一。這意味著，我們最早可能在2026年的新款iPhone中看到2nm芯片的身影。
對于即將發布的iPhone 17和A19系列芯片，目前預計它們將繼續使用3nm技術，但可能會從現有的N3E工藝升級到性能更優的N3P工藝。相比N3E，N3P工藝預計將帶來5%的性能提升，同時降低5%-10%的功耗。
