【ITBEAR科技資訊】5月7日消息，近日科技圈熱議的話題集中在OPPO Reno 12系列新機(jī)上，據(jù)最新情報(bào)顯示，這一系列將全球率先搭載多款聯(lián)發(fā)科天璣芯片，標(biāo)志著手機(jī)性能與技術(shù)的又一次飛躍。
OPPO Reno 12將作為首發(fā)機(jī)型，引入聯(lián)發(fā)科新推出的天璣8250芯片。此款芯片與天璣8200在技術(shù)上頗為相似，均采用了臺積電先進(jìn)的4nm工藝制程技術(shù)。其CPU部分采用八核心架構(gòu)，內(nèi)含一顆主頻高達(dá)3.1GHz的A78大核心，三顆主頻為3.0GHz的A78大核心，以及四顆主頻2.0GHz的A55小核心。在圖形處理方面，它配備了Mali-G610 MC6 GPU，確保流暢的視覺體驗(yàn)。
而對于更高端的OPPO Reno 12 Pro，它將率先使用聯(lián)發(fā)科天璣9200+星速版芯片。這款芯片同樣基于臺積電的4nm工藝，擁有強(qiáng)大的八核心CPU配置，包括一顆3.05GHz的Cortex-X3超級大核心，三顆2.85GHz的Cortex-A715大核心，和四顆1.8GHz的A510小核心。其GPU則是性能強(qiáng)勁的11核Immortalis-G715，為用戶帶來無與倫比的性能和圖形處理能力。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，OPPO Reno 12系列的發(fā)布時間已定在5月底，屆時我們有望見到這兩款搭載最新聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)正式亮相。同時，OPPO還計(jì)劃同時發(fā)布OPPO Pad3平板電腦和OPPO Enco X3耳機(jī)等一系列新品，這無疑將為科技愛好者帶來一場視覺與技術(shù)的盛宴。
