【ITBEAR科技資訊】4月24日消息，近日，知名行業(yè)內(nèi)部人士@手機晶片達人在微博上透露，蘋果公司目前正在積極研發(fā)自家的AI服務(wù)器芯片，該芯片將采用臺積電先進的3nm工藝技術(shù)，并預計將在2025年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，@手機晶片達人在集成電路設(shè)計領(lǐng)域擁有長達25年的豐富經(jīng)驗，并曾參與英特爾奔騰處理器的研發(fā)工作，因此其爆料具有很高的可信度。臺積電作為蘋果的重要合作伙伴，目前其3nm工藝的產(chǎn)能大部分供應給蘋果公司。與前代5nm和7nm工藝相比，3nm工藝在性能和能效方面有著顯著提升，這將有助于蘋果在AI領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的突破。
蘋果研發(fā)專業(yè)的人工智能服務(wù)器處理器，顯示出該公司正持續(xù)推進供應鏈的垂直整合策略。通過自主研發(fā)服務(wù)器芯片，蘋果能夠根據(jù)自身的軟件需求量身定制硬件，從而有望為用戶帶來更強大、更高效的技術(shù)體驗。
為了加強在AI領(lǐng)域的發(fā)展，蘋果公司不僅局限于芯片的研發(fā)，還在積極收購具有潛力的AI初創(chuàng)公司。這一系列舉措將進一步提升蘋果數(shù)據(jù)中心的AI處理能力，并為其未來的AI云服務(wù)奠定堅實基礎(chǔ)。隨著技術(shù)的不斷進步，我們有理由期待蘋果在AI領(lǐng)域帶來更多創(chuàng)新和驚喜。
