數(shù)字經(jīng)濟浪潮愈演愈烈,大模型訓(xùn)練對服務(wù)器的要求也越來越高。在此背景下,中興通訊發(fā)布專門為大規(guī)模模型訓(xùn)練而設(shè)計的全新旗艦GPU服務(wù)器—R6900 G5,以卓越的計算性能、高速網(wǎng)絡(luò)通信能力以及創(chuàng)新的能效表現(xiàn),有效賦能大模型訓(xùn)練。
R6900 G5 搭載了中興通訊最新一代的英特爾至強可擴展處理器,在GPU配置上,R6900 G5 表現(xiàn)尤為出色,它搭載了8個H800 NVLINK GPU 模組或8個OCP OAM 8-GPU 模組,該配置將計算性能和數(shù)據(jù)處理能力提升至新的高度,使得R6900 G5 能夠輕松應(yīng)對各種高性能計算需求。
R6900 G5 不僅在計算性能上有著卓越表現(xiàn),還在網(wǎng)絡(luò)通信能力上展現(xiàn)出無與倫比的優(yōu)勢。它支持節(jié)點間IB / RoCE 組網(wǎng),無阻塞帶寬高達4.8Tbps,使得在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部實現(xiàn)高速且低延遲的數(shù)據(jù)傳輸成為可能,為大規(guī)模訓(xùn)練提供了理想的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。
能效方面,R6900 G5 更是展現(xiàn)出驚人的創(chuàng)新能力。根據(jù)系統(tǒng)的實時功耗,它能夠自動調(diào)節(jié)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速以滿足系統(tǒng)的冷卻需求。同時,R6900 G5 還采用了GPU+CPU雙液冷技術(shù),可以大幅度降低風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速,整機功耗下降幅度超過1000W。這一創(chuàng)新設(shè)計使得R6900 G5 在運行大規(guī)模訓(xùn)練應(yīng)用時能夠以更低的功耗提供更強大的性能。
除了智能風(fēng)扇設(shè)計和雙液冷技術(shù)之外,R6900 G5 還采用了N+N鈦金電源模塊以及關(guān)鍵部件模塊化設(shè)計等多項先進技術(shù)以系統(tǒng)的穩(wěn)定運行,提高了系統(tǒng)的可靠性。
作為中興服務(wù)器產(chǎn)品體系的新成員,R6900 G5憑借其強大性能,將會為大模型訓(xùn)練事業(yè)提供有力支撐,進一步推動人工智能和深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。中興通訊以身作則,用創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品,持續(xù)推動數(shù)字經(jīng)濟的健康有序發(fā)展。
