【ITBEAR科技資訊】5月10日消息，近日，蘋果最新發(fā)布的M4芯片在GeekBench上的跑分成績(jī)驚艷亮相，其單核成績(jī)相較于前代的M2芯片提升了高達(dá)48.37%，多核成績(jī)更是躍升了52.44%。這一顯著的性能提升，其背后原因并非單一。
蘋果M4芯片采用了臺(tái)積電的第二代3nm工藝，這一先進(jìn)工藝使得芯片的性能得到了顯著提升，同時(shí)功耗也得到了有效控制。但更為關(guān)鍵的是，M4芯片還做出了重大的架構(gòu)改變，從原先的架構(gòu)轉(zhuǎn)向了更高效的ARMv9架構(gòu)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，YouTube科技主播Vadim Yuryev在近日的一條推文中指出，蘋果M4芯片運(yùn)用了ARMv9指令集。這一指令集相較于傳統(tǒng)的NEON指令集具有更高的執(zhí)行效率，使得芯片組能夠更高效地處理復(fù)雜的工作負(fù)載，從而進(jìn)一步提升了整體性能。
此外，有網(wǎng)友@negativeonehero爆料稱，蘋果M4芯片還支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展(Scalable Matrix Extension，簡(jiǎn)稱SME)，這一技術(shù)支持也是推動(dòng)其跑分性能大幅上漲的關(guān)鍵因素之一。
消息人士還透露，蘋果即將推出的A18 Pro芯片也將采用全新的ARMv9架構(gòu)，并支持SME技術(shù)。相比之下，即將發(fā)布的高通驍龍8 Gen 4芯片則不支持SME，這可能在性能方面相較于蘋果的芯片會(huì)稍顯遜色。
