【ITBEAR科技資訊】3月14日消息，半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)，高帶寬存儲器(HBM)與先進封裝技術(shù)正逐漸成為競爭的新焦點。SK海力士因成功拿下英偉達AI GPU的HBM3大額訂單，目前在HBM市場占據(jù)領(lǐng)先地位，擁有高達54%的市場份額。
然而，另一半導(dǎo)體巨頭三星在這一領(lǐng)域的表現(xiàn)則顯得相對黯淡。據(jù)悉，三星在HBM芯片生產(chǎn)上遭遇良品率偏低的挑戰(zhàn)，有傳聞稱其HBM3芯片的良品率僅在10%至20%的范圍內(nèi)，遠低于SK海力士的60%至70%。為了努力提升良品率并加強在HBM市場的競爭力，三星正積極采購芯片制造所需的先進設(shè)備及材料，并采用環(huán)氧樹脂技術(shù)來填充內(nèi)存芯片層間的微小縫隙，以期改善產(chǎn)品的整體質(zhì)量與性能。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，三星在HBM領(lǐng)域的困境也引起了投資者的關(guān)注。今年以來，三星的股價已累計下跌7%，而與此同時，SK海力士和美光的股價則呈現(xiàn)出上漲態(tài)勢，分別上漲了17%和14%。這一股價表現(xiàn)差異進一步反映了當前半導(dǎo)體市場中，各巨頭在HBM及先進封裝技術(shù)競爭上的不同處境。
