臺積電擴(kuò)大了與日本大學(xué)的合作，因為人們越來越擔(dān)心其位于熊本的全新芯片工廠工人短缺。
熊本大學(xué)宣布，今年3月與臺積電簽署了一份諒解備忘錄，在半導(dǎo)體相關(guān)研究和人才開發(fā)方面進(jìn)行合作。
此前有報道稱九州大學(xué)已與臺積電簽署了類似協(xié)議。
臺積電的第一家日本工廠于今年2月在兩所大學(xué)所在的南部九州島完工。
根據(jù)協(xié)議，臺積電將為熊本大學(xué)的學(xué)生提供獎學(xué)金、講座和實習(xí)機(jī)會，以及聯(lián)合研究和研討會。
加入該聯(lián)盟的有日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM），這是一家與索尼集團(tuán)和其他公司合資經(jīng)營熊本工廠的企業(yè)；還有開發(fā)尖端芯片設(shè)計的日本臺積電設(shè)計技術(shù)公司；以及臺積電日本3DIC研發(fā)中心，該中心開發(fā)所謂的3D封裝技術(shù)，將多個芯片堆疊在一起。
臺積電研發(fā)總監(jiān)在熊本表示，臺積電希望在擴(kuò)大日本業(yè)務(wù)的同時，在半導(dǎo)體相關(guān)人才的培訓(xùn)方面發(fā)揮帶頭作用。熊本大學(xué)校長Hisao Ogawa表示：“距離是聯(lián)合研究的關(guān)鍵因素之一，所以我們很慶幸我們就在附近。”
【來源：集微網(wǎng)】
