在與美國(guó)商界領(lǐng)袖舉行的圓桌會(huì)議開幕式上，日本首相岸田文雄敦促美企高管加大對(duì)日本半導(dǎo)體、人工智能（AI）和量子計(jì)算等關(guān)鍵技術(shù)的投資。
岸田文雄表示，“我們非常歡迎美國(guó)對(duì)日本投資，以促進(jìn)兩國(guó)在重要新興技術(shù)方面的合作。你們的投資將促進(jìn)日本的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，這也將成為日本向美國(guó)進(jìn)行更多投資的資本。”
岸田文雄說(shuō)，日本仍然是美國(guó)最大的投資國(guó)，為美國(guó)創(chuàng)造了超過(guò)100萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位。他表示，半導(dǎo)體是兩國(guó)正在加強(qiáng)合作的一個(gè)領(lǐng)域，IBM幫助日本Rapidus公司生產(chǎn)先進(jìn)的邏輯芯片，日本和美國(guó)之間肯定會(huì)有更多這樣的合作機(jī)會(huì)。
Rapidus的目標(biāo)是與IBM以及比利時(shí)研究組織Imec合作，從2027年開始在日本北部的北海道島大規(guī)模生產(chǎn)尖端芯片。
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省今年4月表示，隨著日本推進(jìn)重建該國(guó)芯片制造基地的計(jì)劃，它已批準(zhǔn)為芯片代工企業(yè)提供高達(dá)5900億日元（39億美元）的補(bǔ)貼。
美國(guó)科技巨頭微軟4月9日表示，將在兩年內(nèi)投資29億美元，擴(kuò)大其在日本的云計(jì)算和人工智能基礎(chǔ)設(shè)施，這是該公司在日本運(yùn)營(yíng)46年來(lái)最大的一筆投資。
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