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(ChinaZ.com) 7月5日消息:目前高通已經在研發其下一代驍龍800系列處理器。據報道新的旗艦芯片將被稱為驍龍895，爆料者Ice Universe透露，驍龍895將是一款4納米的芯片，將由三星制造。

另外，高通還將帶來旗艦芯片驍龍895Plus，應該在2022年下半年推出，將由臺積電制造。據悉，臺積電的4nm工藝將是用于大規模生產蘋果A16仿生芯片的同一工藝。

據了解，驍龍888在高通內部的部件代號是SM8350，按照命名習慣，SM8450預計將對應新一代旗艦SoC。SM8450采用基于ARMv9指令集公版Cortex核心打造的Kryo780CPU，集成Adreno730GPU、 Spectra680ISP、驍龍X655G基帶等。