來源：快科技
日前三星聯(lián)合 Synopsys 宣布 3nm GAA 工藝已經(jīng)流片成功，這是全球首個 GAA 晶體管工藝流片，意義重大。
然而三星并沒有透露 3nm GAA 工藝何時量產(chǎn)，這是最關(guān)鍵的部分。
日前有分析師援引高通高管之前的一個表態(tài)，認(rèn)為 2023 年才會有 3nm GAA 工藝的芯片問世，但更現(xiàn)實(shí)的時間點(diǎn)是 2024 年，也是說要到 3 年后才能量產(chǎn)。
三星早在 2019 年公布 3nm GAA 工藝的 PDK 規(guī)范時就表示，預(yù)計(jì) 3nm GAA 工藝會在 2020 年底試產(chǎn)，2021 年量產(chǎn)——現(xiàn)在來看，三星太樂觀了，3nm GAA 工藝跳票了三年時間。
往好的方面看，3nm 工藝用上 GAA 晶體管技術(shù)之后，變化還是值得期待的，與 5nm 制造工藝相比，3nm GAA 技術(shù)的邏輯面積效率提高了 35% 以上，功耗降低了 50%，性能提高了約 30%。
壞消息是，三星 3nm GAA 工藝假如拖到 2024 年才能量產(chǎn)，那時候臺積電的 2nm 工藝也差不多量產(chǎn)了，同樣用上了 GAA 晶體管技術(shù)，三星超越臺積電的愿望恐怕要收到打擊了。
