6月28日消息，據(jù)企查查信息，上交所正式受理龍芯中科技術(shù)股份有限公司（簡稱龍芯中科”）的科創(chuàng)板IPO申請，該公司將募資35.12億用于先進制程芯片、高性能圖形芯片等項目。
據(jù)招股書，龍芯中科本次公開發(fā)行新股不超過4100萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%。最終募集資金總量將根據(jù)實際發(fā)行股數(shù)和詢價情況予以確定。
先進制程芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目實施主體為龍芯中科，項目投資總額125,760.45萬元，建設(shè)期3年。
項目資金將用于對研發(fā)場地和機房進行裝修改造，購置研發(fā)所需的軟硬件及辦公設(shè)備，擴大研發(fā)團隊規(guī)模，支撐先進制程芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
招股書顯示，項目建設(shè)期擬定為3年，項目進度計劃內(nèi)容包括場地裝修改造、設(shè)備購置與安裝、員工招聘、產(chǎn)品設(shè)計與研發(fā)、測試驗證及流片等。
龍芯中科表示，項目的實施將助力提升龍芯通用處理器芯片的性能，提高龍芯中科在集成電路行業(yè)中的市場競爭地位，提升龍芯中科收入規(guī)模和盈利水平，擴大龍芯中科產(chǎn)品的市場占有率，從而保持市場競爭優(yōu)勢。
高性能通用圖形處理器芯片及系統(tǒng)研發(fā)項目實施主體為龍芯合肥，項目總投資額為105,426.45萬元，建設(shè)期3年。
項目資金將用于通用圖形處理器芯片的設(shè)計研發(fā)，基于龍芯中科的芯片研發(fā)技術(shù)積累，通過場地裝修、購置軟硬件設(shè)備，擴充現(xiàn)有研發(fā)團隊規(guī)模，改善現(xiàn)有研發(fā)環(huán)境，研發(fā)自主的具有高通用性、高可擴展性的圖形處理器產(chǎn)品及其軟硬件體系，與龍芯中科的通用處理器產(chǎn)品形成協(xié)同效應(yīng)，共同構(gòu)建更有競爭力的信息化基礎(chǔ)設(shè)施核心平臺。
據(jù)了解，項目建設(shè)期擬定為3年，項目進度計劃內(nèi)容包括廠房裝修改造、設(shè)備采購、設(shè)備安裝調(diào)試、人員招募等。項目計劃總投資額105,426.45萬元，主要包括場地投入、設(shè)備購置安裝費用、研發(fā)費用與基本預(yù)備費用。
另外募資的12億元用于補充流動資金，合計35.12億元。
據(jù)其官網(wǎng)介紹，龍芯”是我國最早研制的高性能通用處理器系列，于2001年在中科院計算所開始研發(fā)，得到了中科院、863、973、核高基等項目大力支持，完成了十年的核心技術(shù)積累。
2010年，中國科學(xué)院和北京市政府共同牽頭出資，龍芯中科技術(shù)有限公司正式成立，開始市場化運作，旨在將龍芯處理器的研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化。
目前，龍芯中科致力于龍芯系列CPU設(shè)計、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。主要產(chǎn)品包括面向行業(yè)應(yīng)用的龍芯1號”小CPU、面向工控和終端類應(yīng)用的龍芯2號”中CPU、以及面向桌面與服務(wù)器類應(yīng)用的龍芯3號”大CPU。
2020年10月份，龍芯中科董事長胡偉武在第315場中國工程科技論壇”上稱，2001年開始研制龍芯，龍芯通過20年積累完成CPU性能補課，CPU通用處理性能達到AMD水平，龍芯OS在試錯中趨于成熟，架構(gòu)穩(wěn)定，成熟度接近Windows XP的水平。”
今天龍芯中科官方公眾號介紹稱，2021年，龍芯中科推出完全自主指令集架構(gòu)--LoongArch，標志著指令集系統(tǒng)架構(gòu)承載的軟件生態(tài)走向完全自主。
龍芯3A5000采用最新的LoongArch指令集架構(gòu)，單核性能提升50%，功耗降低30%，與國內(nèi)采用引進技術(shù)的CPU相比在性能上優(yōu)勢明顯。
