【ITBEAR科技資訊】2月24日消息，近日，英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格(Pat Gelsinger)在IFS Direct 2024大會(huì)后的小型新聞發(fā)布會(huì)上，首次正面確認(rèn)了與臺(tái)積電的合作，將采用臺(tái)積電的N3B工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)Lunar Lake處理器中的部分芯粒(Chiplet)。
Lunar Lake作為Meteor Lake的后繼產(chǎn)品，主要針對(duì)的是不斷增長(zhǎng)的15W筆記本電腦領(lǐng)域。此次與臺(tái)積電的合作，無(wú)疑將為英特爾在這一領(lǐng)域的發(fā)展注入新的活力。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，基辛格在發(fā)布會(huì)上還透露，英特爾已向臺(tái)積電擴(kuò)大訂單，包括生產(chǎn)Arrow Lake、Lunar Lake CPU，以及GPU和NPU芯片的訂單。其中，Lunar Lake將會(huì)混合封裝臺(tái)積電N3B工藝和英特爾自家的Intel 18A工藝的芯粒。這種混合封裝技術(shù)有望帶來(lái)更卓越的性能和功耗表現(xiàn)，進(jìn)一步提升英特爾在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。
此次合作對(duì)于英特爾和臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，都是一次重要的戰(zhàn)略布局。對(duì)于英特爾而言，借助臺(tái)積電先進(jìn)的制程技術(shù)，可以加速其在高性能計(jì)算領(lǐng)域的發(fā)展。而對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，與英特爾的合作也將進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
總的來(lái)說(shuō)，這次英特爾與臺(tái)積電的合作將為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的變革和機(jī)遇。我們期待在未來(lái)看到更多創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品問(wèn)世，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和進(jìn)步。
