(ChinaZ.com) 6月24日消息:據(jù) DigiTimes 報(bào)道，已經(jīng)有7家供應(yīng)商開始為蘋果提供下一代產(chǎn)品的組件，包括Apple Watch、AirPods和iPhone的BT板，全部采用SiP封裝。這7家供應(yīng)商為 Semco、LG Innotek、Kinsus、Unimicron、南亞、振鼎 和 AT&S。
Apple Watch7系列型號(hào)預(yù)計(jì)將在9月發(fā)布，與過去幾代設(shè)備的情況一致。據(jù)彭博社的Mark Gurman和Debby Wu之前報(bào)道，蘋果已經(jīng)測(cè)試了更薄的顯示屏邊框和一種新的層壓技術(shù)，使顯示屏更接近前蓋。據(jù)了解，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，為了滿足越來越多的應(yīng)用需求，電子封裝體正朝著小型化、微型化發(fā)展，因此系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（SiP）越來越受到重視。
據(jù)爆料者Jon Prosser稱，下一個(gè)Apple Watch還可能采用新的平邊設(shè)計(jì)和新的綠色選擇。 體溫感應(yīng)和血糖監(jiān)測(cè)等先進(jìn)的健康功能也被傳言用于未來的Apple Watch，但這些功能被認(rèn)為不太可能在今年的Apple Watch7系列型號(hào)中出現(xiàn)。
