【ITBEAR科技資訊】1月24日消息，市場研究機構(gòu)Market.us近日發(fā)布報告指出，全球芯粒(Chiplet)市場預計將在未來十年內(nèi)迎來顯著增長。據(jù)報告預測，2023年芯粒市場規(guī)模為31億美元，而到了2033年，這一數(shù)字有望飆升至1070億美元，期間年復合增長率高達42.5%。
芯粒，作為一種微型集成電路，具備明確定義的功能子集，并可通過先進的封裝技術(shù)與其他異構(gòu)芯片集成，形成單個強大功能的芯片。這種技術(shù)有效應對了摩爾定律失效的挑戰(zhàn)，同時在人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車和消費電子產(chǎn)品等領(lǐng)域推動了高性能計算的發(fā)展。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，報告進一步分析了芯粒市場的細分領(lǐng)域。在高性能計算需求的驅(qū)動下，CPU芯粒在2023年占據(jù)市場主導地位，市場份額超過41%。此外，隨著智能手機、筆記本電腦和可穿戴設備的普及，消費電子產(chǎn)品市場對芯粒的需求也在持續(xù)增長，預計在2023年將占據(jù)超過26%的市場份額。同時，IT和電信服務在數(shù)據(jù)中心高性能計算需求的推動下，也將占據(jù)重要地位。
報告還指出，亞太地區(qū)在2023年成為全球芯粒市場的主導力量，占據(jù)超過31%的市場份額。這主要得益于該地區(qū)在半導體制造領(lǐng)域的先進能力和技術(shù)的快速發(fā)展。
分析師們普遍認為，芯粒市場的快速增長將為整個半導體行業(yè)帶來新的機遇。不同芯粒之間對標準化和互操作性的需求日益增長，這將促進整個行業(yè)的合作與創(chuàng)新，推動一個強大生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。同時，芯粒技術(shù)在人工智能、5G場景應用和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等領(lǐng)域也將帶來眾多新的可能性。
