【ITBEAR科技資訊】2月2日消息，安兔兔最新公布的性能排行榜顯示，天璣9300憑借其卓越的超大核架構(gòu)，以驚人的220萬(wàn)分登頂旗艦性能榜首，成為當(dāng)前安卓領(lǐng)域的性能王者。
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，市場(chǎng)對(duì)下一代旗艦芯片天璣9400的期待也日益升溫。據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，天璣9400已在緊鑼密鼓的測(cè)試階段，并有望在今年下半年與廣大消費(fèi)者見(jiàn)面。其規(guī)格配置上的重大升級(jí)，已然成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，知名博主數(shù)碼閑聊站近日爆料稱，天璣9400的測(cè)試樣片采用了全新的1X5迭代超大核+3X4超大核架構(gòu)。相較于前代的天璣9300，天璣9400在核心架構(gòu)上進(jìn)行了重大升級(jí)，增加了一顆X5迭代超大核，預(yù)示著其在極限性能上將有更為出色的表現(xiàn)。
此外，天璣9400還將采用臺(tái)積電第二代3nm工藝制程，這一先進(jìn)技術(shù)有望為天璣9400帶來(lái)更為強(qiáng)大的性能和更高的能效比。臺(tái)積電的第一代3nm工藝N3B目前被蘋(píng)果A17 Pro和M3系列芯片所獨(dú)占，而第二代3nm工藝N3E預(yù)計(jì)將得到更廣泛的應(yīng)用，其良率和成本表現(xiàn)均優(yōu)于N3B。
在天璣9400的備戰(zhàn)之路上，其他芯片廠商也不甘示弱。據(jù)悉，高通驍龍8 Gen4和A18系列芯片同樣計(jì)劃采用N3E工藝，未來(lái)的旗艦芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。
在首發(fā)機(jī)型方面，爆料指出，天璣9400的首發(fā)合作伙伴仍將是vivo。考慮到vivo此前已成功首發(fā)了天璣9300，雙方再次攜手也在情理之中。不過(guò)，隨著vivo X系列產(chǎn)品線的不斷迭代，天璣9400的具體首發(fā)機(jī)型名稱尚存懸念。目前，vivo X系列已經(jīng)推出了到X100的型號(hào)，下一代產(chǎn)品是否會(huì)命名為vivo X200，仍有待官方揭曉。
