隸屬神達集團，神雲科技旗下服務器通路領導品牌TYAN®（泰安），參加在線#ISC21并于6月24日至7月2 日的年度盛事ISC 2021上持續強勢亮相。活動期間將展示最新的AI和HPC服務器平臺，提供針對數據中心和企業應用。
神雲科技服務器架構事業體副總經理許言聞指出，數字轉型加速了數據生成及使用的范圍，數據中心需要整合人工智能及機器學習等技術來發展和響應全球數字化經濟的趨勢。TYAN 的 AI 和 HPC 服務器平臺基于 AMD EPYC™ 7003 系列處理器和第三代英特爾® 至強® 可擴展處理器（Intel® Xeon® Scalable processors）的架構設計，能夠滿足 IT對于系統計算、存儲和聯網效能提升的需求。
使用第三代AMD EPYC™ 處理器加速HPC和深度學習工作負載
Transport HX TN83-B8251是一款采用第三代AMD EPYC 處理器的2U雙路服務器，支持16個DDR4-3200 DIMM插槽、兩張半高半長PCIe 4.0 x16擴展槽能提供高速網絡卡安裝使用，并配置8個3.5寸快拆式SATA/NVMe硬盤支架。該平臺可支持多達4張雙寬GPU卡，能依運算需求進行橫向擴展以增強高性能運算和深度學習的性能。
Transport HX TS75-B8252 和 Transport HX TS75A-B8252 是針對虛擬化應用優化設計的2U雙路服務器平臺，支持32個DDR4-3200/2933 DIMM插槽及多達9個PCIe 4.0 x8擴展槽。其中TS75-B8252提供12個3.5寸熱插拔SATA快拆式硬盤支架，其中4個槽位可依系統配置支持NVMe U.2設備；TS75A-B8252則提供26個2.5寸熱插拔SATA快拆式硬盤支架，其中8個槽位可依系統配置支持NVMe U.2設備。
此外，Transport HX FT65T-B8030是一款4U直立式服務器平臺，專為高性能運算工作站應用而設計。此平臺支持單路AMD EPYC 7003系列處理器、8個DDR4-3200 DIMM插槽、8個3.5寸SATA及2個NVMe U.2快拆式熱插拔硬盤支架。FT65T-B8030支持多達4個PCIe 4.0 x16插槽供雙寬GPU卡安裝以提升運算的整體效能。
支持第三代英特爾至強可擴展處理器增強AI性能
Tempest HX S7120為SSI EEB（12" x 13.1"）尺寸的主流服務器主板，而Tempest HX S5642 為SSI CEB（12" x 10.6"）尺寸的標準型服務器主板，兩塊主板皆采用第三代英特爾至強可擴展處理器并支持整合于處理器內部的AI加速器。 S7120支持雙路處理器、16個DDR4-3200 DIMM插槽、2個10GbE或2個GbE網絡端口、3個PCIe 4.0 x16擴展槽及2個MVMe M.2插槽。而S5642則支持單路處理器、8個DDR4-3200 DIMM插槽、2個10GbE及1個GbE網絡端口、3個PCIe 4.0 x16擴展槽及2個MVMe M.2插槽。
TYAN 的Thunder SX TS65-B7120為一臺適用于AI推論應用的2U雙路服務器，支持16個DDR4-3200 DIMM插槽、5個標準型PCIe 4.0插槽，12個前置3.5寸快拆式熱插拔SATA硬盤支架，最高可支持4個NVMe U.2裝置，2個后置2.5寸快拆式熱插拔SATA硬盤支架則可做為系統開機盤使用。
Thunder HX FT83A-B7129是一款4U雙路超級計算機，最多可支持10張高性能雙寬GPU卡。FT83A-B7129平臺支持雙路第三代英特爾至強可擴展處理器及32個DDR4 DIMM插槽，可為各種基于GPU架構的科學高性能運算、AI 訓練、推論和深度學習等應用提供杰出的異質運算能力。此系統同時提供12個3.5寸快拆式熱插拔SATA硬盤支架，最高可支持4個NVMe U.2裝置。
