1月17日，據(jù)半導體設備公司消息人士透露，臺積電的晶圓廠產(chǎn)能利用率將在2024年第一季度全面提高。
消息人士稱，臺積電8英寸和12英寸晶圓廠的利用率已分別恢復到70-80%和80%。其中，28納米制程的利用率已恢復到正常水平的80%。此外，7/6nm制程的利用率已經(jīng)恢復到75%，而在過去一年半的時間里，這一利用率一直低于50%。5/4nm制程產(chǎn)能幾乎已滿，而3nm制程產(chǎn)能利用率在1月份已超過70%，預計第一季度將達到85%。
日前分析師預計臺積電將報告2023年第四季度利潤下降23％，但分析師預測臺積電今年將在需求反彈的推動下實現(xiàn)更好的增長。同時利潤的下降也凸顯了臺積電2022年的表現(xiàn)，當時該公司在疫情后積壓需求的推動下表現(xiàn)強勁，其客戶包括蘋果和英偉達。
據(jù)悉，臺積電將于周四（1月18日）召開法說會，業(yè)內(nèi)人士關注，臺積電董事長劉德音退休后的新董事會成員、先進封裝產(chǎn)能布建、海外布局、先進制程需求、全球半導體市況發(fā)展等議題，屆時臺積電釋出展望也將成為景氣風向標。
【來源：集微網(wǎng)】
