【ITBEAR科技資訊】12月17日消息，聯發科在其最新處理器天璣 9300 上展現出了大膽的創新，取消了傳統的低功耗核心簇設計，而采用了全大核架構，包括四顆Cortex-X4超大核和四顆Cortex-A720大核。盡管此前有關于天璣 9300存在過熱問題的傳聞，但聯發科堅決否認，并堅稱其性能表現卓越。
最新的消息透露，聯發科并未因天璣 9300 的爭議而改變策略，反而計劃在即將發布的天璣 9400 上繼續采用激進的架構。根據數碼閑聊站的微博爆料，天璣 9400 將不再采用四顆Cortex-X5超大核，但仍然將堅持全大核架構，并使用臺積電3nm工藝制造。爆料還指出，天璣 9400 的設計性能有望在多個方面超越高通驍龍8 Gen 4，而終端客戶仍然包括vivo、OPPO和小米。
與此同時，與天璣 9300 相似，天璣 9400 也將不再搭載低功耗核心。天璣 9400 以及競爭對手驍龍 8 Gen 4 都將采用臺積電的3nm工藝節點，但鑒于后者將首次使用高通自研的Oryon CPU架構，因此預計價格可能會高于天璣 9400。高通高管此前也曾暗示，驍龍 8 Gen 4 的價格將高于驍龍 8 Gen 3。
需要注意的是，考慮到天璣 9300 剛剛在今年11月初發布，距離天璣 9400 正式發布還有很長一段時間，其最終性能表現和市場競爭態勢仍需進一步觀察。然而，聯發科的激進創新策略無疑在處理器市場中扮演越來越重要的角色，值得密切關注。
